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Browsing by Subject 3D Package

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·TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Warpage and Stress Simulation of Bonding Process-Induced Deformation for 3D Package Using TSV Technology
이행수; 김경호; 좌성훈; 기계공학부
29
5
2012