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솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구

Title 
솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구
Other Titles 
Reliability Study of 3D TSV Package Using Solder Interconnect
Authors 
이행수
Authors 
김경호, 좌성훈
Issue Date 
2011
Publisher 
한국과학기술정보연구원(KISTI)
Journal 
대한용접·접합학회지 (대한용접접합학회)
Vol. 
29
Issue 
3
Pages 
45 ~ 50
URI 
http://kiss.kstudy.com/search/detail_page.asp?key=50444820
http://repository.uc.ac.kr/handle/2014.oak/162
ISSN 
1225-6153
Appears in Collections
04. 기계공학부 > 연구논문

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