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수치해석을 이용한 TSV의 열 기계응력 연구

Title 
수치해석을 이용한 TSV의 열 기계응력 연구
Other Titles 
Numerical Study of Thermo-mechanical Stress on TSV
Authors 
이행수
Authors 
최진영; 송차규
Keywords 
멀티칩패키지, 관통 실리콘 비아, 열기계응력, 신뢰성, μlti Chip Package, Through Silicon Via, Thermo-mechanical Stress, Reliability
Issue Date 
2009
Publisher 
한국과학기술정보연구원(KISTI)
Journal 
한국정밀공학회지 (한국정밀공학회)
Vol. 
26
Issue 
12
Pages 
23 ~ 31
URI 
http://kiss.kstudy.com/search/detail_page.asp?key=50508078
http://repository.uc.ac.kr/handle/2014.oak/236
ISSN 
1225-9071
Appears in Collections
04. 기계공학부 > 연구논문

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