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공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구

Title 
공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구
Other Titles 
Warpage study of MCP package for manufacturing process steps
Authors 
이행수
Authors 
김경호
Keywords 
TSV, MCP, Stress, Warpage simulation, FEM
Issue Date 
2011
Publisher 
한국정밀공학회
Journal 
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
Pages 
735-736
URI 
http://www.dbpia.co.kr/Article/1493748
http://repository.uc.ac.kr/handle/2014.oak/588
Appears in Collections
04. 기계공학부 > 연구논문

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